SCM 어플리케이션의 포장 사양서
포장 사양서는 여러 SCM 어플리케이션에서 사용될 수 있습니다. 이 그림은 해당 어플리케이션과 어플리케이션에서 포장 사양서가 사용되는 방식을 보여줍니다. 내부적으로 포장 사양서는 통합 제품 및 프로세스 엔지니어링(iPPE, integrated Product and Process Engineering) 데이터베이스 엔진을 사용하여 저장됩니다. 이 엔진은 조건 기법을 사용하여 포장 사양서가 적용되는 경우를 결정합니다.
중앙에서 포장 사양서를 유지보수한 다음 qRFC 메소드를 이용해 다른 시스템으로 분배하여 모든 시스템에서 동일한 마스터 데이터를 사용할 수 있습니다.
포장 사양서를 텍스트 파일에 정의한 다음 시스템에 업로드할 수도 있습니다. SAP ERP의 기존 포장 지시의 경우, SAP ERP 및 SAP EWM 시스템에서 몇 가지 Note를 구현한 후 핵심 인터페이스(CIF, Core Interface)를 통해 SAP EWM으로 전송할 수도 있습니다. 자세한 내용은 다음을 참조하십시오.
SAP Note 2229816 (SCM: Prerequisites Note for Packaging Specification Transfer)
SAP Note 2260173 (SAP ERP에서 SAP EWM 시스템으로 포장 사양서 전송)
SAP Note 2276668 (포장 사양서의 CIF 전송에 대한 선행조건 노트)
SAP Note 2260234 (SAP ECC에서 SAP EWM으로 포장 지시/사양 분포)
SAP S/4HANA에 임베드된 EWM에서도 CIF를 통해 배포할 수 있습니다.
포장 사양서 결정
SAP EWM의 다음 프로세스에서는 포장 사양서 결정을 사용합니다.
입고 처리에서 입하 시 자동 포장
창고 오더 생성 시 피킹 하역 단위의 포장재 결정
출고 프로세스에서 출하 처리 시 포장재 결정
배분 시 포장재 결정
슬로팅
내부 창고 프로세스
- 팔레트화
- 소분 계획
조건 기법 사용 시 포장 사양서를 결정하는 데 많은 유연성이 부여됩니다. 하지만 시스템에서 포장 사양서 결정을 시도할 때 어떤 정보를 사용할 수 있는지 고려해야 합니다. 예를 들어 창고 오더 생성 프로세스에서 피킹 하역 단위를 생성하는 동안 납품처는 창고 태스크의 일부가 아니므로 표준에서 알 수 없습니다. 사용 가능한 표준 필드는 프로세스에 사용되는 결정 절차가 지정된 필드 문서에 나와 있습니다. 결정을 확장할 수 있는 BAdI도 있습니다.
다음 그림은 포장 사양서 결정에 사용되는 조건 기법의 기본 구성을 보여줍니다.
포장 사양서 결정 어플리케이션 정의
포장 사양서 결정 어플리케이션을 정의하려면 결정 절차를 생성합니다.
그림의 예에 표시된 절차는 0PAL이며, 이 절차에는 단일 조건 유형 0PAL이 포함되어 있습니다. 이 절차는 팔레트화를 위한 포장 사양서 결정을 위해 표준 시스템에서 제공됩니다. 조건 유형은 액세스 순서 0PAL로의 링크입니다. 조건 기법의 액세스 순서에는 하나 이상의 액세스가 포함됩니다.
각 액세스는 특정 포장 사양서의 키를 나타내는 필드가 포함된 조건 테이블입니다. 표준 시스템에서 조건 테이블 SAPPAL01은 공급망 단위와제품 필드로 구성됩니다. 이 조건 테이블을 사용하여 공급망 단위와 제품 번호를 기준으로 포장 사양서가 결정됩니다.
표준 SAP EWM 시스템에서는 모든 조건 유형과 조건 테이블을 조건 유지보수 그룹 PAK에 지정합니다. 유지보수 컨텍스트 GCM에서 일반 유지보수 절차가 제공됩니다.
결정 절차 또는 조건 유형과 같은 모든 포장 사양서 오브젝트에는 SAP EWM 시스템에서 포장 사양서 결정에 사용되는 오브젝트임을 나타내는 포장 사양서의 사용 코드와 PAK의 어플리케이션 코드가 지정됩니다.
통합 패키지 빌더
통합 패키지 구성(Unified package building, UPB)은 패키지를 생성할 수 있는 일반 포장 레이어입니다. UPB는 도입 전에 존재했던 패키징 방식을 통합하기 위한 것이다. 더 구체적으로 말하면, 과거에는 운송 관리(TM, Transportation Management), Extended Warehouse Management(EWM) 및 물류(LO, Logistics)의 여러 어플리케이션에서 서로 다른 포장 규칙을 기반으로 하는 서로 다른 포장 엔진을 사용했습니다. 또한 이러한 다양한 포장 엔진은 결과적으로 발생하는 포장 계층구조에 대해 서로 다른 지속성 접근법을 처리합니다. 포장 자재의 기본 요구사항이 비슷하기 때문에 SAP는 이 영역에서 장기 전략을 일치시키고 통합하려고 합니다.
기술적으로 UPB는 임베드된 EWM으로 제한되지 않습니다. 하지만 UPB의 경우 모든 필수 마스터 데이터(포장 지시, 포장 사양서 또는 포장 지시)가 동일한 시스템에 있어야 하며, 분산 EWM에서는 일반적으로 그렇지 않습니다. 그러나 EWM 표준 마스터 데이터만 사용하는 경우에도 포장 사양서를 추가로 설정할 수 있습니다.
모든 EWM 고유 포장 사양서를 UPB로 교체할 수는 없습니다. 예를 들어 부가가치 서비스(VAS, Value Added Services)에 사용되는 포장 사양서에는 다른 포장 규칙에 속하지 않는 정보가 포함됩니다. 그러나 통합 패키지 작성은 다음 프로세스 단계에 사용할 수 있습니다.
무선 주파수(RF, Radio Frequency)를 사용하여 생산 하역 단위(HU, Handling Unit)를 입고하는 경우
입하 배분 및 재포장
출하 프로세스의 포장
전기 변경 프로세스의 포장
재고 이전 프로세스의 포장
자재 이동 전기 앱에서 동기 자재 이동을 사용하여 하역 단위를 입고하는 경우
요약
포장 사양서는 팔레트화, 배분, 부가가치 서비스 등 다양한 SAP EWM 프로세스의 포장 레벨, 자재, 작업 단계를 정의합니다.
포장 사양서의 구조는 헤더, 내용물 및 포장재나 세부 작업 지시를 지정하는 요소 그룹이 있는 여러 레벨로 구성됩니다.
조건 기법은 제품, 공급망 단위, 프로세스 단계 등의 특정 기준에 따라 적절한 포장 사양서를 자동으로 결정하는 데 사용됩니다.